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세라믹

세라믹 사업부는 적층 세라믹 기술을 이용한 대면적 세라믹 기판(MLC(주1))을 주로 생산합니다.
특히 반도체 웨이퍼의 평가를 위한 Probe Card(주2)에 적용되는 핵심 부품입니다. 반도체 웨이퍼는 메모리용 NAND, WBI(Wafer Burn In) , DRAM(Dynamic Random Access Memory)과 비메모리용 BGA(Ball Grid Array),CIS(Camera Image Sensor)으로 구분됩니다.

반도체 웨이퍼의 크기는 2.5~12인치로써 세라믹 기판의 크기도 동일합니다. 세라믹 기판의 내부구조는 여러 층의 내부전극과 층간 연결을 위한 비아 홀로 구성됩니다. 이러한 각층의 전극과 비아홀이 연결되어 복합구조의 회로를 형성하는데, 최대 적층수는 50~100층 정도로 구성됩니다.

(주1) Probe Card
반도체 메모리, 비메모리 Chip의 양품/불량 Test 장비핵심 부품을 Probe Card라 한다.

(주2) MLC (Multi Layer Ceramic)
Probe Card의 핵심 부품으로 세라믹 내부에 전기적신호를 주고 받을 수 있는 회로를 구성한 세라믹

제품구성

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Road map

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